韩媒:三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组

2022-07-04 0 769

股池网,据韩国媒体Business Korea,三星电子的设备解决方案(DS)部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显(Kyung Kye-hyun)的半导体封装工作小组,目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员,以及内存与代工部门的人员,预计将会提出更先进的封装解决方案。

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