集邦咨询:砍单潮来袭 下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

2022-07-07 0 539

股池网,据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。

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